黄静雯 - 芯片教育须从中小学扎根︱来论
发布时间:16:47 2026-10-15 HKT
国家与香港正全力推进芯片产业,基础教育课程理应同步配合,让学生及早接触这一关键领域。「十五五」规划明确提出「全链条推动集成电路……等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破」,并要求「一体推进教育科技人才发展」。芯片位列重点领域之首,人才培育正是「全链条」中不可或缺的一环。
人才起点须前移
芯片行业人才培养周期极长,能参与先进制程研发的工程师,往往需要十年以上专业积累。若待大学才让学生首次接触芯片概念,在AI及科技急速发展的今日,已然落后。香港特区政府已成立香港微电子研发院,引领大学、研发中心和业界合作,培育本地微电子技术人才。然而,研发院聚焦第三代半导体的中试与产业化,人才源头仍须由中小学教育开拓。现时香港中小学课程框架中,芯片知识的系统性引入依然空白,与国家发展需求存在明显落差。
产业扎根 人才断层

香港科技园公司已汇聚超过二百八十间微电子相关企业,微电子中心更是元朗创新园推动「新型工业化」的核心大楼。产业链中下游正在香港扎根,但上游人才供给却出现断层。芯片设计、制程整合、设备研发等领域,都需要对半导体物理和电路原理有直观理解的从业者。假如学生只懂得「使用」电子产品,却从未思索「为何这块小小的硅片能计算」,长大后只能成为芯片的消费者,而非创造者。全球AI教育正从「教学生用工具」转向「让学生理解工具如何运作」。AI的每一次推理、每一次生成,背后都是芯片在执行矩阵运算。学生若只学会调用AI接口,对算力的物理基础一无所知,其对AI的理解便是缺乏根基。
新科正是黄金契机
香港中小学即将开设「资讯与创新科技」科,正是将芯片知识系统性引入基础教育的黄金契机。该科多个学习范畴均与芯片教育高度契合:资讯科技概念与应用可连系芯片运作的核心角色;计算思维与编程可引入电路板上的芯片概念;人工智能初探可讲解芯片作为AI算力的物理基础;基础工程与机械人可说明传感器与马达的运作核心正是各类专用芯片;科技与社会则可以芯片为切入点,培养数码公民素养与国家安全意识。笔者认为芯片教育不必另设独立单元,只需在该科不同环节自然带出,已足以让学生建立最基本认识,为日后深入学习播下种子。
循序渐进 配套到位
芯片知识的引入,可融入「资讯与创新科技」科及现有STEAM活动。小学阶段以「感知与动手」为核心,让学生从芯片故事听起,动手用钮扣电池、铜箔胶带和LED制作简单电路,再过渡到使用Micro:bit或Arduino搭配传感器模组,亲手「点亮」由芯片驱动的装置。初中阶段以「理解与连接」为核心,引入逻辑闸基本概念,让学生以开源EDA工具完成简单逻辑设计,再以面包板搭建电路,甚至尝试以Verilog代码描述逻辑功能,并以FPGA验证。这些活动无须焊接,安全且可重复操作,既配合初中生的数理程度,亦能衔接高中进阶学习。
资源配套上,教育局已向每所公办小学发放三十五万「一笔过津贴」推动科学科,学校亦可运用「『智』启学教」拨款计划的一笔过五十万元拨款,添置芯片教学套件与传感器模组,把动手环节与AI素养培育结合起来。教师培训方面,已有办学团体走在前线,与大学——中华基督教会香港区会将于今年十一月联同香港科技大学电子及计算机工程学系等机构开办芯片教育教师培训课程,为前线教师系统讲授半导体基础知识与课堂实践方法;十二月再接再厉,举办联校资优芯片教育课程,让具潜质的学生获得跨校进阶学习的机会。这种由办学团体牵头、大学提供专业支撑的协作,正好把「大学研发资源」与「中小学课堂实践」接通。长远来看,教育局不妨在「资讯与创新科技」科及科学科的教师专业发展课程中,增设半导体基础知识单元,使在职教师具备驾驭这一课题的能力。
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